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“转供应高品质转盘式脉冲热压机全自动电池保护电路焊接机”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | ISO |
| 品牌： | MEIHAOWELDER | 类型： | 脉冲热压机 |
| 自动化程度： | 全自动 | 气源： | 0.5~1.5（Map） |
| 电源电压： | 220 | 用途： | 焊锡 |
| 功率： | 1000 | 工作气压： | 220 |
| 热压时间： | 1-5 | 热电偶类型： | E |
| 外形尺寸： | 非标 | 重量： | 18KG |
| 型号： | HB非标 | 规格： | 非标 |
| 商标： | MEIHAOWELDER | 包装： | 全新 |
| 产量： | 500 |
“转供应高品质转盘式脉冲热压机全自动电池保护电路焊接机”详细介绍
加工定制 是 类型 脉冲热压机 品牌 MEIHAO
型号 HB-1000AC 电源电压 220（V） 别名 哈巴机
用途 转盘式脉冲热压机全自动电池保护电路焊接机 功率 1000（W） 工作气压 5（Mpa）
热压时间 1-10（s） 热电偶类型 e 外形尺寸 355*201*253（mm）
重量 20.5（kg）
HB-1000AC系列
技术特点：
HB-1000AC系列转盘式热压机，可安装钼合金和小型
钛合金压头。
※具有CCD+显示器，方便对位。治具和行程等方
便微调。
※方便操作，摆放好产品，只需一键启动就可完成
焊接，节省人力，效率提升。
HB热压机简介
热压机原理：
对于那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，而如果使用烙铁进行焊接时则容易出现焊接外观不一致、不平整、虚焊短路等品质问题。脉冲热压机不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所要温度，焊接完成后，焊锡在凝固的情况下抬起焊头，而且焊头平整，所以焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊连锡等不良。节省大量的人力，效率和良率大幅提升。
产品特点：
※响应速度快。热量集中，对间距小，导热快的工件焊接特别适合
※独特的学习功能，按照建议设定加热参数，可以输出稳定的温度，避免过冲。
※不同于传统热压机档位的控制，对能量进行精确控制，独有双PID控制，确保温度稳定。
※ 具有温度失常断线等故障诊断与报警功能，防止烧坏工件。
※四段加热设定，时间宽范围设定（0.3-99s），适用复杂焊接过程需要。
※15组参数储存，方便多种焊接品种使用。
※中文超大LCD显示，同时显示多种内容,方便操作。
※较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、RS-232数据通讯口、便于自动焊接使用。
运用领域：
1、LCD PDP等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接；
2、HDD线圈，电容，传感器等的漆包线的焊锡焊接；
3、通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接；
4、小型相机等的树脂热压结合；
5、微波元件内部的金线热压结合；
6、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接；
7、ACF热压接等。
型号 HB-1000AC 电源电压 220（V） 别名 哈巴机
用途 转盘式脉冲热压机全自动电池保护电路焊接机 功率 1000（W） 工作气压 5（Mpa）
热压时间 1-10（s） 热电偶类型 e 外形尺寸 355*201*253（mm）
重量 20.5（kg）
HB-1000AC系列
技术特点：
HB-1000AC系列转盘式热压机，可安装钼合金和小型
钛合金压头。
※具有CCD+显示器，方便对位。治具和行程等方
便微调。
※方便操作，摆放好产品，只需一键启动就可完成
焊接，节省人力，效率提升。
HB热压机简介
热压机原理：
对于那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，而如果使用烙铁进行焊接时则容易出现焊接外观不一致、不平整、虚焊短路等品质问题。脉冲热压机不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所要温度，焊接完成后，焊锡在凝固的情况下抬起焊头，而且焊头平整，所以焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊连锡等不良。节省大量的人力，效率和良率大幅提升。
产品特点：
※响应速度快。热量集中，对间距小，导热快的工件焊接特别适合
※独特的学习功能，按照建议设定加热参数，可以输出稳定的温度，避免过冲。
※不同于传统热压机档位的控制，对能量进行精确控制，独有双PID控制，确保温度稳定。
※ 具有温度失常断线等故障诊断与报警功能，防止烧坏工件。
※四段加热设定，时间宽范围设定（0.3-99s），适用复杂焊接过程需要。
※15组参数储存，方便多种焊接品种使用。
※中文超大LCD显示，同时显示多种内容,方便操作。
※较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、RS-232数据通讯口、便于自动焊接使用。
运用领域：
1、LCD PDP等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接；
2、HDD线圈，电容，传感器等的漆包线的焊锡焊接；
3、通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接；
4、小型相机等的树脂热压结合；
5、微波元件内部的金线热压结合；
6、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接；
7、ACF热压接等。